包裝企業(yè)未來的發(fā)展趨勢分析(二)

一、包裝機械速度進一步提高

1.由于跨國公司客戶對總成本概念的認識, 包裝機械速度的快慢成為總成本的一部分。

2.對包裝材料提出更大的挑戰(zhàn)。舉例如下。

(1)對光標長度公差的控制。

(2)在軟包裝生產(chǎn)過程中,對材料阻隔性能的維持。

(3)對封口材料性能的高要求。例如:低的起封溫度,寬的熱封范圍,好的封口強度(熱狀態(tài)下),良好的抗污染能力,合適的封口強度等。

(4)對摩擦系數(shù)和挺度的要求。如對常溫和熱狀態(tài)下COF(摩擦系數(shù))的控制。

(5)對多種形式封口材料的選擇。

包裝企業(yè)未來的發(fā)展趨勢

二、軟包裝印刷發(fā)展動向

1.在多種印刷工藝中,凹版印刷和柔性版印刷并存。

2.在以上兩種印刷設(shè)備中采用電子軸。

3.印刷機設(shè)計的改進,使更換活件準備時間減少。

(1)總成本概念建立(Total cost concept)。

(2)單個訂單印量減少。

(3)更換活件的速度變得更為重要。

4.新的印刷方法正在出現(xiàn),例如:數(shù)字印刷,特別適合于小訂單生產(chǎn);激光印刷(Lasersonic printing),預(yù)計在今年會實現(xiàn)商業(yè)化。

5.制版技術(shù)將得到改進,在銅層或鉻層上直接進行激光雕刻的技術(shù)預(yù)計很快投入商業(yè)化生產(chǎn)。

6.較多地采用環(huán)保油墨。包括:無甲苯、無丁酮油墨,單一油墨體系和特種油墨的使用。除了UV油墨外,電子束固化油墨也將進入軟包裝行業(yè)。

7.訂單印刷色數(shù)減少而不是增加。多印刷單元的印刷機是滿足多功能的需要,而不是單純?yōu)榱嗽黾佑∷㈩伾臄?shù)量。

三、復(fù)合工藝更趨環(huán)保

主要體現(xiàn)在以下幾點。

1.無溶劑復(fù)合方式大量使用。

2.共擠復(fù)合獲得廣泛應(yīng)用。配合特種樹脂的不斷出現(xiàn),共擠的使用越來越普遍。共擠方式中黏結(jié)層樹脂的使用,使擠出復(fù)合逐步替代溶劑型復(fù)合方式。

3.濕式復(fù)合(Wet lamination)的使用。

4.溶劑型干式復(fù)合膠黏劑的選擇。

(1)考慮到殘留單體對健康的影響,越來越多的客戶要求使用脂芳族膠黏劑來代替芳香烴族膠黏劑。

(2)溶劑殘留值的控制更加嚴格。

(3)實施生產(chǎn)現(xiàn)場的在線控制。

(4)水溶性膠黏劑的使用更為廣泛。

(5)減少人為和外界因素的影響。

(6)采用封閉的涂布單元。

(7)采用自動配膠系統(tǒng)。

(8)準確細分上膠量控制。

(9)嚴格控制環(huán)境溫度和濕度。

 

相關(guān)文章:包裝企業(yè)未來的發(fā)展趨勢分析(一)